从上世纪八十年代以来，全国的医疗行业引进了大量先进的医广东深圳专业医疗仪器外壳工业产品设计产品设计形态与观念研究疗仪器及设备，如心电监护仪、B超、除颤监护仪、血液透析机、Ｘ光机、监视器、显示器、切片机、CT、核磁共振等。
随着器械使用年限的增加，医疗器械电子设备从保修期进入了维修高峰期，所以目前医疗仪器及设备维修保障工作任务十分艰巨。

　　 【关键词】 医疗器械； 故障；电路板；维修
　　 现今计算机技术已广泛应用于各种医疗设备中，不懂计算机技术就无法调整、设置维修选单，更无法谈及维修医疗器械故障。
广东深圳专业医用产品外观工业产品设计浅谈医疗器械维修的现代化管理电路板在线测试仪是一种基于计算机技术的新型维修工具，可对电路板上的各种数字集成电路和IC进行功能测试、型号识别，利于它可准确判断损坏元器件，减少整体换电路板的高额费用。
数字示波器具有抗干扰强，测试准确的优点，可测频率等多项参数，采集并储存电路板的关键点的波形和数据，一旦仪器发生故障，可调出正常值对比，最快地修复仪器故障。
医疗器械的维修遵循“先外部，后内广东深圳专业医疗产品仪器外观工业产品设计房屋结构设计中的建筑结构设计优化部；先电源，后主机；先附件，后主机”原则，首先要排除电源、显示器、输入输出设备的故障，再考虑电路板的故障，一些大型的设备比如CT 、核磁等机器本身都自带程序能检测机器故障的大概原因，一部分电路板的故障[1]也可以通过运行检测程序检测出来。
电路板维修分为整体维修和电路板上的电子元器件的维修。
整体维修就是用一块好的电路板将其替换下来，使设备能够恢复正常工作，这种维修极少采用。
我们重点谈电子元器件的维修：医疗电子设备上的每一块电路板上都由许多元器件组成，如：电阻、电容、二极管、各种集成块等，通过检测发现电路板的故障器件更换后电路板就恢复正常。

　　 医疗电子设备的电子元器件的维修的步骤：㈠了解故障情况：详细询问操作人员故障发生前后设备具体工作情况，如电压、声响、气味、故障是突发还是渐进，为检修提供第一手资料[2]；㈡分析故障：对设备工作原理及系统组成要熟悉，依据故障发生时的情况和平时积累的经验做出分析和判断；㈢故障检查：方法一：先看后量，对待修的电路板首先进行目测，主要看⑴是否有断线；⑵分力元件如电阻、电解电容、电感、二极管、三极管等是否存在断开现象；⑶电路板上的印制板连接线是否存在断裂、粘连等；⑷检查元器件有无虚焊、漏焊、插反。
在确定无上述状况后再测量，首先用万用表测量电路板电源和地之间的阻值，通常电路板的阻值在70-80欧姆以上，若阻值太小，说明电路板上有元器件被击穿或部分击穿，就必须采取措施将被击穿的元器件找出。
若阻值正常，用万用表测量板上的阻、二极管、三极管、场效应管、拨断开关等分力元件，其目的就是首先确保测量过的元件是正常的，能用万用表解决的问题，就不要把它复杂化。
有测试点的电路板，了解了各个测试点的电广东深圳专业赛诺威盛CT产品设计公司复合材料产品设计课程教学电子信息化改革探索压以后，万一电路板出现故障，就可以根据这些测试点进行测量，找出电压值偏离正常值的测试点，以便进一步缩窄故障在电路板上的范围。
方法二：排除法，根据机器的工作原理和故障的情况推断出各种可能的原因，然后由易到难逐个排除，最后剩下的无法排除的部件很有可能就是出现故障的[3]。
具体到电路板来说，要直接判断一块电路板是否有故障是比较麻烦的， 可以通过排除与电路板相连接而与机器故障原因相关的其他附广东深圳专业医用器材产品工业产品设计人工智能+医疗健康=医疗健康智能化发展件出现故障的可能性和排除造成机器故障的其他的广东深圳专业医疗器械产品工业产品设计八种新奇医疗器械和技术可能性，来确定被怀疑的电路板是否有故障。
方法三：替代变换法，此法是指用性能正常的元器件或 IC 板替换有疑问的，以帮助确定故障来源的方法 此法常用于确定板级故障。
甚至可以通过替换相同的电路板的办法来判断电路板是否正常[4]。
方法四：比较法，此法是将有故障的仪器与同型号正常仪器的工作特征、波形、电压等进行测量比较，从而分析确定故障原因的方法。
用此法时须注意在比较测量时，仪器外部的条件：控制开关、旋视、按键、电源等设置必须相同。
㈣故障电路板的维修：对电路板表面进行清洁、除锈，如果熔断丝烧坏，很多时候更换同样规格的熔断丝就可恢复正常工作。
对电路板上的元件进行更换当确定了有问题的元件或芯片后,就需要对故障元件进行更换。
早期的分立元件可以用电烙铁、吸锡器进行拆卸和安装。
后来的表面贴装元件可以使用热风机进行拆卸和安装。
但大规模集成电路使用的封装方式越来越小型化, BGA这类封装方式应用后，以前使用的电烙铁，热风机在很多时候,已经显得无能为力了。
BGA是一种典型芯片封装形式，医疗设备中也已经大量使用。
作为一种新型的芯片封装技术，BGA的返修也同样面临着一个新的挑战。
对BGA的电子元件可用采取回流焊技术的BGA返修台进行更换。
如果有条件最好使用带有光学对位的BGA返修台。
对电路板上的元件更换后,还应进行仔细的测试,以保证医疗设备的安全正常工作[5]。
㈤复检测试： 在找到了故障元件并且经过修复或更换之后，需在进行检查，看一看原有的故障现象是否已完全消失，有没有新的故障现象。
如果还有故障，就必须再从头做起。
如果没有故障，还应对仪器内部进行仔细的直观检查、测试检验，是仪器修复后确定是否合格的重要根据。

　　 总之，医疗设备的维修离不开坚实的理论基础和丰富的实践经验。
医疗设备工程师只有不断地学习和丰富自己的知识，才能确保自己在工作中从容地处理各种医疗设备故障。

　　参考文献
　　[1] 尹今杨，影像设备电路板测试与故障诊断之系统实现[J].上海生物医学工程，2007，28(3)：186-188.
　　[2] 李宁，医疗设备检修常用方法与技术[J].医疗装备，2008，21（11）：60-61.
　　[3] 郭丹，LEGACY 20000 超声乳化治疗仪原理及后级电路板等故障维修[J].中国医疗设备，2009，24(2): 104-105.
　　[4广东深圳专业医用器械造型工业产品设计中小型医疗器械企业风险的现状研究] 张永波，浅析医疗设备维修替换法[J].中国医疗设备，2010，25 (10)：131-132.
　　[5] 史鑫，医疗设备电路板维修[J] .医疗装备，2011，24（5）：53-55.